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原位气体加热样品杆
2023-04-12 13:5950
信息概况
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中山市联航电器有限公司
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程序升温原位气体反应系统是在标准的样品台基础上搭建可视化NONA-LAB和四电极反馈控温模块，在透射电镜中实现样品的气氛环境皮米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温，温度精度优于±0.1K，温度范围RT~1000℃，气压范围：低于2000mBar。  
通过精确的热场模拟及独特的芯片设计，实现无漂移加热过程，可在加热升温过程中实现实时观测成像。原位气氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入，高效精确控制气体池中的流体的流速流量，**低为10nL/s，引入流体在极其微量级别，即使在芯片窗体薄膜破裂的情况下，也不会有大量气体渗漏，使得电镜的安全得以**，实验不受影响可持续进行。  
技术参数：  
适用极靴  
ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP  
适用电镜  
FEI,JEOL,Hitachi  
倾转角  
静态α=±25°，流体α=±20°  
安全性  
**  
(HR)EDS/EELS  
|  
(HR)TEM/STEM  
|  
加热电极数  
4  
加热均匀性  
≥99.5%  
温度精度  
±0.1K  
适用气氛  
H2,He,N2,O2,Ar,H2O,CO,  
CO2,CxHy...  
压力范围  
0~2000mBar  
流道数  
4  
气体池厚度  
100~200nm  
窗口膜厚  
10nm,25nm,50nm  
适用样品  
静态，流体  
程序升温原位气体反应系统独特优势：  
1.皮米级分辨率  
a.超薄气夹层（100-200nm）  
b.超薄氮化硅膜（可达10nm）  
2.温控精确  
a.四电极形成反馈控制系统，控温准  
b.温度范围RT~1000℃，精度±0.1K  
c.观测区域全覆盖，升温快且均匀，升温过程不漂移  
3.安全性高  
a.气体流道采用防腐设计  
b.纳流控系统防渗漏  
c.气体流速可控，z低10nL/s  
应用领域：  
1.化学领域：热催化、水汽重整、石油裂解、煤制油、合成氨  
2.材料科学领：石墨烯及其他二维材料CVD生长  
更多访问：  
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-1688744.html  
https://www.chem17.com/st384871/erlist_1688744.html
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