铁碳微电解工艺，对持久性有机污染物的氧化降解方面有其独有的优势，配合芬顿工艺时又大大节约了芬顿反应中的药剂成本，且污泥量大大减少。要保持微电解工艺效果的持续稳定，除了需现场的运营人员具备专业技能外，微电解填料（铁碳填料）的好坏也有着直接的影响。这里为大家进行干货分享：好的微电解填料必备的两个特点！


易板结的铁碳填料，z开始显现出板结的征兆就是出水效果下降，填料表面被包裹。在遇到这类情况时，填料厂家会给出建议：酸洗！果然，在使用大量的酸水进行酸洗过后，填料表面的附膜被洗掉了，微电解运行又有了效果。但是微电解运行一段时间，填料表层又被包裹，如此，反反复复。（在这里提醒大家注意一下，酸洗这种操作，本身它就是一种资源浪费，费酸、费水、费时、费人工。）微电解填料被包裹后，自然就会出现沟流，绝大多数水流从阻力小的通道经过，只有极少的水流经过这小面积的板结区域，填料表面氧化物越积越多，久而久之，形成更大面积的板结，微电解填料的不断板结z终导致整个微电解系统的瘫痪。所以，要从根本上解决微电解系统板结的问题，就要选择不会板结的微电解填料，不需要酸洗的情况下它的填料表面也不会被氧化包裹，表面不被包裹就不会产生沟流现象，自然，也就不会出现大面积的板结。


关于粉化的问题，就是字面的意思，不必多说。在酸性条件下运行的微电解系统，微电解填料一经投入系统，短时间内出现粉化（不能说消耗，有价值才能说消耗），其本质就是这款微电解填料不耐酸，所以才会遇到酸水容易粉化，填料粉化之后势必产生大量污泥，所以说，并不是微电解系统本身它运行时产生的污泥量大，可能是您用的微电解填料都粉化了而造成的污泥量大。它不是微电解系统本身的问题，而是微电解填料存在的质量问题。