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X射线检测设备 x-ray半导体封装元器件检测

2022-10-25 09:3459

信息概况

X-RAY检测设备电子元器件芯片检测

X射线检测装置,主要用于：芯片、电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、

PCBA、IC、集成电路、电容、热敏电阻、连接器、

电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；

同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。

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001A 芯片检测OK
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006检测效果02

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