主要技术参数：

◆    测量范围(XYZ)：标准：200×200×25mm；可选：300x300x25
◆    视场内测量精度：10nm(100X 镜头)；Z轴聚焦范围：25 mm
◆    视场内测量范围：0.5um~400um；
◆    视场内测量重复性(100x 物镜)：  晶圆上<0.010um(1δ)； 
                                                   掩模板上0.005um(1δ)；   

◆    z大承重：2kg

◆    标配镜头10x，可选镜头：5X, 20X, 50X, 100X

MicroLine^TM 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。

n  200 x200mm精密X-Y平台

n  基于视觉的自动聚焦获得z佳影像质量

n  自动照明可编程光强

n  用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲性能

n  完全可编程的序列，包括自动聚焦和关键尺寸测量

n  电动的6目物镜转换器，软件控制

n  可选的透射照明

技术规格：

- 测量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)

- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴定位和快速释放

- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)

- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm

- FOV测量重复性: <0.010µm on wafers (用100x物镜)

<0.005µm on photomasks (用100x物镜)

- 照明: 石英卤素灯, 反射光

      自动照明

- 低噪音CCD VGA格式摄像头

- 图像处理60帧每秒

MicroLine 300的典型应用包括：

l  晶圆

l  光罩

l  MEMS

l  微型组件

测量类型:

n  关键尺寸:

线宽  Linewidth

节距  Pitch

间隙  Spacing