TIF™060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF™060-16比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF™060-16的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。
TIF™060-16的应用包括倒装芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封装,BGA封装,DSP芯片,圆形加速芯片,LED照明和其他高功率的电子组件。
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
产品特性:
》良好的热传导率: 6.0W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》可轻松用于点胶系统生产
TIF™060-16 系列特性表
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颜色
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紫色
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目视
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结构&成份
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陶瓷填充硅材料
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粘度
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14,000K cPs
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GB/T 10247
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比重
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3.15 g/cc
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ASTM D297
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导热系数
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6.0 W/mK
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ISO 22007-2
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热扩散系数
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1.578 mm/s
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ISO 22007-2
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比热容
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3.4 MJ/mk
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ISO 22007-2
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使用温度范围
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-45~200℃
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耐电压强度
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200 V/mil
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ASTM D149
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防火等级
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94V0
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E331100
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总质量损失(TML)
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0.55%
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ASTM E595
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产品规格:
30cc/支,98/箱;300cc/支,6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。