DIP插件线路路板焊后助焊剂清洗剂W3000 产品介绍

W3000是针对DIP插件线路路板焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后水溶性助焊剂残留、松香型助焊剂残留及免洗型助焊剂残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

DIP插件线路路板焊后清洗剂W3000 优点

1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。

3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。

4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。

6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

DIP插件线路路板焊后清洗剂W3000是一款新型环保水基清洗剂，专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物以及对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。适用于超声波清洗工艺，可以适用喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具有高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips、电子元件、电感元件、器件等高新元器件的高洁净清洗中，具有非常理想的效果。

DIP(dual in-line package)

DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP(skinny dual in-line package) 和SL-DIP(slim dual in-line package)窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(4.2)。

合明科技采用超声波和喷淋清洗工艺，清洗DIP插件线路路板焊后焊后水溶性助焊剂残留、松香型助焊剂残留及免洗型助焊剂残留物质。

现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。

大部分变化与溶剂萃取物（ROSE）电阻率的测试有关，ROSE数去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失，只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁，而现在是用于监控制程并提供验证。

现如今，电子产品领域的革新正在发生，消费类产品的使用环境发生了很大变化，在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件，所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时，残留物耐受量就会减少。通常情况下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情况就变了，恶劣环境会导致它们失效。

物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少数去30年，这些是不需要的。

特别是离子污染。通常在恶劣环境下，它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移，对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个，就可解决问题。所以如果切断电源，就不会发生电化学迁移；同样，防止组件与湿气接触，组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而，实际上在大多数情况下，我们无法阻止湿气接触组件，我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源，所以剩下的就只有去除残留物一项了。

很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品，就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。

现在清洗工艺又再次回到行业，但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板？其中有很多理由。现在被清洗的助焊剂恰恰都是免洗的，我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。

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合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。

合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，竖内为数不多拥有最完整、产品链品种的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

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