功率电子模块芯片粘接焊锡膏

超低空洞率
超低飞溅
减少芯片倾斜和旋转
清洗方便
提高生产良率，降低总体拥有成本
贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂，可消除不同批次之间的差异，确保供应链稳定性，提高子组件良率，从而降低总体拥有成本（TCO）。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。
Microbond® PE830焊锡膏还拥有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和移位等优势。通过对合成树脂进行精确控制，工艺过程中产生的离子污染极低。使用常规清洁剂即可清除无色助焊剂残留，且不会造成基板变色。

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